PowerMaster UV50 50 Gram Lehim Flux Pastası PCB-BGA-PGA-SMD

PowerMaster UV50 50 Gram Lehim Flux Pastası PCB-BGA-PGA-SMD

0.0
Stok (100)
Ücretsiz Kargo

PowerMaster UV50 50 Gram Lehim Flux Pastası PCB-BGA-PGA-SMD

PowerMaster UV50 50 Gram Lehim Flux Pastası PCB-BGA-PGA-SMD

0.0
Kargo Fırsatı
100.00 TL ve Üzeri Siparişlere
Ücretsiz Kargo Fırsatı
Listeme Ekle
Stok (100)
%100
MELEK STORE
Mağaza Detay

PowerMaster UV50 50 Gram Lehim Flux Pastası PCB-BGA-PGA-SMD Özellikleri

 

PowerMaster UV50, elektronik devre kartları ve mobil telefon tamirleri için özel olarak geliştirilmiş yüksek kaliteli bir lehim flux pastasıdır. Tereyağı kıvamında, yüksek yapışma gücüne sahip, nötr PH değerli ve güçlü yalıtım özellikleri ile hassas elektronik çip seviyesi lehimleme işlemleri için idealdir. Yüksek saflıkta çam ağacı reçinesi içerir ve yüksek sıcaklıkta eriyerek katılaşır.

 

Teknik Detaylar:

  • Marka Model: PowerMaster UV50
  • Ürün Tipi: Flux Pastası
  • Miktar: 50 gram
  • Kullanım Alanı: Mobil telefon tamiri, çeşitli elektronik ürün tamirleri
  • PH Değeri: Nötr
  • Yapı: Tereyağı kıvamında
 

Özellikler:

  • Lehimleme Kalitesi: Mükemmel lehimleme etkisi
  • Güvenlik: IC ve PCB'ye karşı korozif değil
  • Isı Kontrolü: Lehim erime noktasına yakın kaynama noktası
 

Neden Tercih Etmelisiniz?:

  • Kolay Kullanım: Taşınabilir ve kullanımı kolay formül
  • Dayanıklılık: Güçlü ve uzun ömürlü yapı
  • Çok Yönlülük: Genel cihazlar, bakır, kalay, demir ve diğer metal eşyalar için uygun
  • Kalite: Yüksek saflıkta çam reçinesi içerir
  • Güvenlik: Nötr PH değeri ile güvenli kullanım
 

Kullanım Talimatları:

  • Hazırlık: Lehimlenecek yüzeyi temizleyin
  • Uygulama: Pastayı lehimlenecek metal yüzeye uygulayın
  • Lehimleme: Lehimleme işlemini gerçekleştirin

MLKMM764

Öne Çıkan Ürünler

Sizin için Seçtiklerimiz

Benzer Ürünler